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公司新闻行业新闻
  • 2019-07

    常用湿法腐蚀工艺

    硫酸双氧水去胶:流程:1槽5分钟→溢流5分钟→2槽5分钟→冲水10次→甩干

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  • 2019-07

    硅片清洗的常见蚀刻技术

    刻蚀技术(etching technique),是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

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  • 2019-07

    硅片清洗技术的发展趋势

    随着超大规模集成电路的发展、集成度的不断提高、线宽的不断减小,对硅片表面的洁净度及表面态的要求也越来越高。要得到高质量的半导体器件,仅仅除去硅片表面的沾污已不再是最终的要求。在清洗过程中造成的表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成为同样重要的参数。

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  • 2019-07

    超声波清洗机槽体的制作过程

    随着超声波清洗机的应用越来越广,很多企业现在已经离不开超声波清洗机设备了,但是超声波清洗机是怎样制作而成的呢,超声波清洗机的制作过程是怎样的呢,下面我们就超声波清洗机的制作过程进行简单介绍。

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